19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf Front- und Rückseite, 1 HE; Tiefe: 230 mm

Artikelnummer: SYSPAN55-XL

EAN: 4049371402385

Herstellernummer: SYSPAN55-XL

19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf Front- und Rückseite, 1 HE Tiefe: 230 mm - Das SYSPANEL55-XL ermöglicht den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlu

Kategorie: Festinstallation

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Modular bestückbares 19? 1 HE Panel aus verzinktem und pulverbeschichtetem Stahlblech zur flächenbündigen Aufnahme von fünf CARDINAL-DVM-Modulen, SYFB21- bzw SYC1-Modulen. Dreiseitig geschlossenes Wannengehäuse mit 228 mm Einbautiefe. Dank der großen Einbautiefe ist die Integration von Aktiv-Elektronik problemfrei möglich. Ein Beschriftungsprofil zur Aufnahme von 7 mm Papierstreifen bzw. 6mm selbstklebender Beschriftungsstreifen kann an vorgestanzten Löchern zur Aufnahme von M2,5 gewindefurchenden Schrauben befestigt werden. Ebenso ist die Montage eines Deckels (2 x SYSPAN-C) möglich, welcher die komplette Gehäuseoberseite verschließt. Rückseitig stehen 28 Metallzungen zur Zugentlastung mit Kabelbindern sowie ein M4 Erdungspunkt zur Verfügung. Erdungspunkt zur Verfügung. Frontplattenstärke 2.5 mm Maße: 483 x 230,5 x 44 mm Farbe: RAL7016 Pulverbeschichtung mit Feinstruktur-Oberfläche

Vorteile:
- Hohe Packungsdichte auf 1 HE
- Hohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl für Front- und Rückseite (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)
- Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-Elektronik
- Flexible, schnelle Bestückung
- Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher

Technische Daten:
- Artikelnummer: SYSPAN55-XL
- EAN: 4049371402385
- Art: 19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf Front- und Rückseite
- Rückseite: 28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen
- Tiefe: 230 mm
- Höheneinheit: 1 HE

Das SYSPANEL55-XL ermöglicht den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen.
Es kann front- und rückseitig jeweils mit bis zu 5 CARDINAL DVM 1 BE Einheiten (z.B. DVM-SYS-DIS, DVM-SYS-DISH, DVM-HDF4-FIBER-over-HDMI® oder auch SYSBOXX Kassettenprofil SYKP), 5 SYSBOXX-Frontblechen (1 BE, SYFB21-?) oder auch 5 SYSBOXX-Anschlussmodulen (1BE, SYC1-?) bestückt werden und ermöglicht so den Bau von modularen 1 HE Anschlusspaneelen. Durch die große Gehäusetiefe ist auch der Einbau von Extender-Systemen oder Formatwandlern problemlos möglich. Die Modulfronten sind flächenbündig in die Gehäusefront bzw. -rückseite integriert.
Die individuelle Beschriftung ist über unser SYSBOXX-Beschriftungsprofil möglich. Optional kann das SYSPANEL von oben mit zwei Deckeln SYSPAN-C verschlossen werden.
Die mitgelieferten Rackwinkel können frei in der Ausrichtung an der vorderen oder hinteren Geräteseite montiert werden.
Das Beschriftungsprofil sowie die Frontbleche bzw -Module werden zeitsparend mit gewindeformenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.

Vorteile:

  • Hohe Packungsdichte auf 1 HE
  • Hohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl für Front- und Rückseite (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)
  • Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-Elektronik
  • Flexible, schnelle Bestückung
  • Nachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
ArtikelnummerSYSPAN55-XL
EAN4049371402385
Art19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf Front- und Rückseite
Rückseite28 Zugentlastungszungen, M4-PE-Bolzen
Tiefe [mm]230
Höheneinheit [HE]1
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